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> 半导体端泵激光划片机|真正免维护的划片机|最新升级的泵浦划片机
[Updated: 2013/11/14] |
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半导体端泵激光划片机|真正免维护的划片机|最新升级的泵浦划
片机
半导体端泵激光划片机应用领域
太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell ）和硅
片（wafer ）的划片加工（切割切片）
半导体端泵激光划片机产品特点
l 半导体端面泵浦，声光调制，X-Y运动工作台
l 无需更换氪灯，端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷
l 光束质量更好，运行成本更低，免维护时间更长
l 整机一体化设计，没有外部连接，安装移动简单方便
l 改进升级换代产品，软件升级至3.0版
l 长时间运行稳定可靠
半导体端泵激光划片机 技术指标：
型号规格 GSC-10E
激光波长 1064nm
激光功率 10W
划片线宽 30μm
划片速度 120mm/s
划片精度 ± 10μm
工作台幅面 350×350mm
温控精度 0.5 ºC
工作电源 380V(220V)/ 50Hz/3KVA
工作台 负压吸附 强力除尘
冷却方式 风冷
联系人：杨女士 18995546106 18995546733 18995546115
公司网址： http://www.qllaser.com |
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| [联系方式]
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EC21çæææ1997-2013
çµè¯:86-027-87970567 ä¼ ç86-027-87970568
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